樹脂放熱峰分析儀的核心原理是32位CORTEX-M4微處理器

通過差示掃描量熱儀（DSC）監測樣品與參比物之間的熱流差異，從而捕捉樹脂固化過程中釋放的熱量變化。以下是具體操作原理和使用要點：

核心工作原理

DSC通過程序控溫使樣品與參比物同步升溫，實時監測兩者熱流差異。當樹脂發生固化反應時，樣品會釋放熱量（放熱峰），儀器通過熱電偶或功率補償系統記錄這一熱效應，生成DSC曲線。 ?

關鍵操作步驟

?樣品準備?

取10-20mg樹脂樣品（粉末需壓實，塊狀需切片），避免水分和油脂污染。 ?

樣品需在60℃烘箱干燥2小時，或室溫放置30分鐘以穩定溫度。 ?

?儀器校準?

使用銦標準品（熔點156.6℃）校準溫度。 ?

氮氣保護：流速設為50mL/min，防止樣品氧化。 ?

?樣品放置?

樣品坩堝置于右側，空坩堝（參比）置于左側，確保爐蓋閉合嚴密。 ?

?實驗參數設置?

升溫程序：從室溫以10℃/min升溫至300℃。 ?

軟件輸入樣品名稱和重量（精確至0.01mg）。 ?

?實驗監控?

觀察DSC曲線是否平滑，放熱峰對應固化反應。 ?

實驗結束后，待爐溫降至70℃以下再關機。 ?

結果分析

放熱峰面積與固化度成正比，通過積分計算可量化固化程度。 ?

常見問題：樣品污染或環境波動（如濕度>75%）會導致基線漂移或異常峰