恒奧德儀器智能程控勻膠機旋轉勻膠機操作步驟

通過高速旋轉基片，利用離心力使膠液均勻涂覆在基片表面，主要用于微電子、半導體等工藝。 ?

操作步驟

?基片固定?：通過真空吸附將基片固定在承片臺，確保旋轉時基片居中。 ?

?滴膠?：將光刻膠滴在基片中心或邊緣，滴膠量根據膠液粘度和基片尺寸調整（通常覆蓋基片直徑的50%）。 ?

?低速預旋轉?：以500轉/分左右的速度旋轉基片，使膠液初步鋪展。 ?

?高速旋轉?：加速至1500-6000轉/分，通過離心力將膠液均勻涂覆，轉速穩定性直接影響膜厚均勻性。 ?

?去除多余膠液?：通過上下刮邊技術清除基片邊緣殘留膠液。 ?

?烘烤?：按預設溫度和時間進行烘干，排除溶劑并固化涂層。 ?

關鍵參數

?轉速?：直接影響膜厚，通常轉速越高、時間越長，膜厚越薄，誤差需控制在±5nm以內。 ?

?加速度?：影響不同粘稠度膠液的鋪展效果，需根據膠液特性調整。 ?

?烘烤工藝?：溫度、時間需匹配膠液揮發速率，避免氣泡或針孔。 ?

不同型號設備可通過編程控制轉速、加速度、烘烤條件等參數，實現自動化操作